商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
美國半導體產業正面臨明顯的人才短缺壓力。根據《Tech Times》報導，隨著晶圓廠與先進封裝投資持續增加，加上人工智慧（AI）產業積極爭奪工程人才，美國半導體業到2030年前可能出現超過十萬人的人力缺口，成為擴大本土晶片製造的重要挑戰之一。
麥肯錫（McKinsey & Company）相關分析指出，美國半導體產業未來數年對工程、製造與技術人才的需求將快速增加，但目前人才供給速度仍難以完全跟上。尤其AI與軟體產業普遍提供較高薪資、遠端工作彈性與更具吸引力的職涯選項，使半導體製造商在招募年輕工程師時面臨更激烈競爭。
人才結構老化也是另一項壓力。美國半導體製造業就業人口較2000年前後的高峰明顯下降，目前產業內不少員工已接近退休年齡。若企業未能及時補充新進人才，未來可能同時面臨技術經驗流失與新廠擴產所需人力不足的雙重問題。
此外，半導體產業的工作型態與AI、軟體公司有所不同。晶圓廠需要大量工程師與技術人員進入生產現場，並採取輪班或長時間維持製程運作，遠端工作的彈性相對有限，也使企業在爭取新世代科技人才時面臨額外挑戰。
在《CHIPS與科學法》政策帶動下，台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等企業近年持續擴大美國投資。大量新廠同步建設，也進一步提高工程師、設備技術人員與製程人才的需求。
其中，台積電持續擴大亞利桑那州布局，需要大量招募當地工程與製造人員。由於美國在半導體供應鏈、工程人才與建廠經驗方面與台灣存在差異，部分企業在初期營運與技術移轉階段仍需仰賴海外工程師支援，也凸顯人才培育並非短期內即可完成。
為縮小人才缺口，美國政府與產業界正加強與大學、社區學院及研究機構合作，透過半導體課程、實習、技職教育與製造訓練增加本土人才供給。除了高階研發工程師，設備維護、製程技術與工廠營運等技術職位，也成為未來培育重點。
對台灣而言，美國面臨的人才困境同樣具有參考價值。台灣長期擁有完整半導體聚落與人才供應優勢，但隨AI、IC設計、雲端與軟體產業對高階工程人才需求同步增加，跨產業搶人情況也可能更加明顯。
整體而言，全球半導體競爭已不再只是資本與先進製程之爭，人才供給也逐漸成為決定產能能否順利落地的重要條件。未來各國除了投入晶圓廠與基礎建設，也必須同步強化教育、技職訓練與人才留任，才能支撐新一輪半導體擴產需求。
