商傳媒｜何映辰／台北報導
根據《AD HOC NEWS》報導，台灣晶圓代工大廠聯電（2303）近期因全球消費性電子與車用晶片市場進入週期性調整，股價與美國存託憑證（ADR）同步承壓。隨著產業高峰期過後需求放緩，聯電正積極應對產能利用率下滑及成熟製程定價權受侵蝕的雙重挑戰。
成熟製程供過於求 產能利用率降至 78%
儘管 2025 年 AI 浪潮推升了先進製程需求，但聯電主攻的成熟製程領域卻面臨產能過剩壓力。受智慧型手機與 PC 市場庫存去化影響，聯電晶圓廠產能利用率已從過往九成以上的高點，滑落至目前的 75% 至 80% 區間。
聯電 2025 年第四季財報顯示，單季營收與前季基本持平，產能利用率則落在 78%。與台積電（TSMC）領先的 3 奈米以下技術路徑不同，聯電專精於 22 奈米至 90 奈米的利基市場。雖然提供穩定的通訊與汽車晶片需求，但其 20% 至 25% 的毛利率水平，在面對中國競爭對手發動的價格戰時，獲利空間顯得相對受壓。
高殖利率成護城河 淨現金規模達 20 億美元
即便面臨產業逆風，聯電仍展現穩健的財務韌性。截至 2026 年初，公司帳上淨現金超過 20 億美元（約佔市值 10%），且維持優於大盤的股利政策，殖利率穩定落在 5% 至 6% 之間。配合先前授權的 10 億美元庫藏股計畫，為其股價在震盪市況中提供實質支撐，對保守型價值投資人具備吸引力。
展望 2026 年：車用晶片與 22ULP 製程為復甦關鍵
針對 2026 年第一季展望，聯電管理層預期物聯網（IoT）與顯示驅動晶片（DDI）的需求回溫將帶動微幅復甦。未來一年的正面催化劑包括：
- 車用電子回溫：預期 2026 年汽車晶片補庫存需求重啟。
- 新技術貢獻：22ULP（超低功耗）製程新訂單的潛在挹注。
然而，地緣政治風險及中國成熟製程產能持續開出所帶來的毛利壓力，仍是投資人需高度關注的營運風險。在基準情境下，聯電預期 2026 全年營收成長率約為 5% 至 8%，並力求維持毛利率平穩。
