商傳媒｜何映辰／台北報導
中華經濟研究院（CIER）區域發展研究中心主任劉大年表示，受惠於人工智慧（AI）半導體的需求，台灣出口動能在可預見的未來仍將保持強勁。他認為，台灣成熟的半導體生態系統和專業代工模式是關鍵支撐。
劉大年在接受《每日經濟新聞》採訪時指出，全球數位轉型和人工智慧的發展，正在推動對資料中心、高效能運算（HPC）和人工智慧半導體的持續需求。他強調，半導體產業極有可能維持長期成長，而台灣在全球半導體供應鏈中扮演重要角色，預計將從中獲得 substantial 利益。
劉大年也提到，台灣行政院最近將今年的經濟成長預測上修至 7.71%，也應放在同樣的背景下解讀。他解釋，更高的預測反映了出口、投資和科技產業強於預期的復甦，並補充說，近期半導體公司增加投資的趨勢是另一個支持台灣經濟成長的因素。
他列舉了台灣半導體產業的四個核心優勢：技術領先地位、製造能力、產業聚落效應和商業模式。他表示，台灣多年來在先進製程和封裝技術方面保持領先地位，使其能夠充分滿足人工智慧和高效能運算中使用的高效能半導體的需求。台灣企業長期積累了製造經驗和管理能力，在良率、可靠性和大規模量產方面具有強大優勢。
此外，設計服務、材料、設備、封裝測試和系統整合的產業聚落效應，以及純代工商業模式的穩定性，也是台灣獨特的競爭優勢。
不過，劉大年也提醒，國際貿易和地緣政治的不確定性，以及主要經濟體的經濟狀況，都是關鍵變數。他補充說，自從美國和以色列上個月對伊朗發動襲擊以來，這些不確定性可能會變得更大。
另一方面，韓國產業經濟與貿易戰略研究所（KIET）經濟安全與貿易戰略研究室高級研究員金良彭認為，台灣以代工為中心的產業結構，最終可能會對其不利。他表示，除了代工之外，台灣在記憶體半導體公司或相關領域幾乎沒有競爭優勢。從整體經濟的角度來看，過度集中在單一產業並非好事。
此外，台灣容易受到地緣政治風險的影響也被視為一個主要限制。金良彭指出，兩岸關係問題可能對台灣經濟構成重大的風險因素。他也指出，專業半導體人才短缺是另一個必須解決的挑戰。他表示，台灣的人才發展體系實際上比韓國更有結構性，但台灣 20 多歲和 30 多歲的年輕人越來越不願意接受台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的繁重工作量。他補充說，頻繁的地震是另一個環境負擔。
同時，韓國國內專家強調，韓國的半導體產業需要擺脫傳統的以記憶體為中心的結構，並使其競爭領域多樣化。祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥表示，韓國仍然具有強烈的以記憶體為中心的結構，因此其代工競爭力相對較弱。他認為，政府和企業必須共同努力，透過開發龍仁半導體集群、稅收優惠、增加投資和人才培養來加強產業生態系統。
韓國科學技術院（KAIST）商學院名譽教授文頌天指出，從半導體產業的結構來看，附加價值隨著從高頻寬記憶體（HBM）和圖形處理器（GPU）向上移動到作業系統（OS）和資料庫（DB）而增加。他強調，特別是，確保作業系統等軟體能力對於提高韓國半導體產業的競爭力至關重要。
