天下不平/CHIPS法案加持 台積電大利多?(蔡鎤銘)

圖/獨家報導編輯部製圖
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獨家報導 蔡鎤銘/評論

4月8日,根據「CHIPS法」,美國政府宣布將為TSMC的亞利桑那工廠提供66億美元的補助金和最多50億美元的貸款。此外,TSMC還申請了基於IT(資訊技術)投資的稅收優惠政策,可以從資本支出中獲得25%的投資稅額減免,這一政策將得到執行。

這些舉措將進一步推動TSMC在美國的投資計劃順利進行,加速半導體工廠的建設和擴張。同時,美國政府的支持也將加強TSMC在美國市場的地位,促進美國半導體產業的發展和技術創新。在全球半導體產業的國際競爭中,這些舉措也彰顯了美國政府對本國半導體產業的重視,以及加強與TSMC等國際領先企業合作的決心。

CHIPS法案(CHIPS and Science Act)對美國半導體產業的推動作用不可小覷。該法案的實施旨在強化美國在全球半導體產業中的競爭地位,並確保其在技術領域的領先地位不受到威脅。以下是CHIPS法案的影響和措施:

1.資金支持:CHIPS法案為半導體公司提供了重要的資金支持,通過向公司提供補助金和貸款等形式,幫助它們進行工廠建設、設備購置和技術研發等方面的投資。這種資金支持不僅降低了企業的建設成本,還加速了工廠的建設和擴張進程。

2.稅收優惠政策:除了直接的資金支持外,CHIPS法案還通過稅收優惠政策激勵企業增加在半導體領域的投資。其中最突出的例子是針對IT(信息技術)投資的稅收優惠措施,允許企業從其資本支出中申請一定比例的投資稅額減免。這種優惠政策降低了企業在美國的稅收負擔,增強了它們在美國的投資動力。

3.促進工廠建設和擴張:CHIPS法案的實施促進了半導體工廠在美國的建設和擴張。通過為企業提供資金支持和稅收優惠,法案鼓勵企業增加在美國的生產投資,提高了美國在全球半導體產業中的產能和競爭力。

4.技術創新和人才培養:此外,CHIPS法案還鼓勵技術創新和人才培養,以確保美國在半導體領域的領先地位。通過支持企業在研發和創新方面的投資,法案促進了半導體技術的進步和應用,同時也為培養半導體領域的專業人才提供了支持和保障。

TSMC在美國的投資

TSMC在美國的投資舉措標誌著其對美國市場的重視和戰略布局。通過獲得美國政府的資金補助和貸款支持,TSMC計劃在亞利桑那州建設第三工廠,進一步鞏固了其在美國的地位,並加強了與美國政府和企業的合作關係。以下是關於TSMC在美國投資計劃的更多詳細內容:

  1. 資金補助:根據CHIPS法案,美國政府向TSMC提供了高達66億美元的資金補助。這筆補助資金將用於支持TSMC在亞利桑那州建設第三工廠的項目,包括工廠建設、生產設備的購置以及相關的研發和運營支出。這一舉措不僅有助於降低TSMC的投資風險,還可以加快工廠建設進程,提高生產效率。
  2. 貸款支持:除了資金補助外,美國政府還為TSMC提供了最多50億美元的貸款支持。這筆貸款可以用於擴大生產規模、研發創新以及其他與工廠建設和運營相關的支出。貸款支持的提供將有助於TSMC更好地規劃資金運用,並促進工廠項目的順利進行。
  3. 稅收優惠:TSMC還通過申請基於IT(資訊技術)投資的稅收優惠政策,從其資本支出中獲得了25%的投資稅額減免。這一稅收優惠措施將有助於降低TSMC在美國的稅負,提高其在美國的投資回報率,進一步激發了其在美國的投資熱情。

半導體產業的國際競爭

半導體產業的國際競爭已經成為全球科技領域的焦點之一。美國、中國等國家之間的競爭呈現出多層面、多維度的特點,涉及政策、技術、市場等諸多方面。以下是對半導體產業國際競爭的更多著墨:

  1. 政策層面:各國政府通過制定半導體產業政策,推動本國產業發展,保障國家安全和經濟實力。美國通過CHIPS法案等政策措施加大了對半導體行業的支持力度,旨在提升本國在全球半導體市場中的競爭力。而中國也採取了一系列政策舉措,如「集成電路產業發展促進法」,以加強本國半導體產業的發展。
  2. 技術層面:半導體產業的競爭關鍵在於技術創新和研發能力。各國紛紛投入大量資源用於研發先進技術,爭奪晶片製造工藝和設計領域的領先地位。例如,美國的TSMC、英特爾等公司以及中國的SMIC、華為等企業都在不斷加大對新一代晶片技術的研發投入。
  3. 市場層面:半導體產品是全球電子產品製造的核心組成部分,市場需求巨大。各國企業競相爭奪全球市場份額,包括數據中心、智能手機、汽車電子等領域。通過價格、性能、交貨週期等方面的競爭,各企業力圖在市場中佔據優勢地位。
  4. 國家安全考量:半導體產業與國家安全密切相關,特別是在軍事、通信等領域。各國政府出於國家安全考量,採取了嚴格的管控措施,包括對關鍵技術的出口管制、對外資收購的審查等,以確保國家的核心技術不受到外部威脅。

全球供應鏈的調整

全球供應鏈的調整在半導體產業的發展中扮演著至關重要的角色。以下是對這一話題的說明:

  1. 生產設備和材料供應鏈調整:半導體製造需要大量的先進設備和材料,而這些設備和材料往往來自於全球範圍內的供應商。隨著技術的不斷發展和半導體產業的快速擴張,全球供應鏈格局不斷調整。一些關鍵設備和材料供應商可能會受到地緣政治、貿易限制或自然災害等因素的影響,從而導致供應鏈中斷或調整。
  2. 國際貿易和市場需求變化:半導體產品是全球電子產品製造的核心組成部分,因此其國際貿易和市場需求變化直接影響著全球供應鏈格局。市場需求的增長或下降、新興技術的湧現以及地區性市場的發展都會引發全球供應鏈的調整和重新配置。
  3. 地緣政治因素的影響:地緣政治因素對全球供應鏈格局具有重要影響。不同國家之間的貿易摩擦、地緣政治緊張局勢、制裁措施等都可能導致某些國家或地區的供應鏈受到乾擾或中斷。因此,企業在全球供應鏈布局時需要考慮地緣政治風險,並採取相應的策略來應對不確定性。
  4. 技術創新的推動:技術創新是推動全球供應鏈調整的重要動力之一。隨著半導體技術的不斷進步,新的製造工藝、設備和材料不斷湧現,這可能會影響到原有的供應鏈格局,促使企業進行調整和優化,以適應新的市場需求和技術趨勢。

技術創新的推動

技術創新在半導體產業中起著至關重要的推動作用,對全球供應鏈的調整產生著深遠影響。以下是對技術創新推動供應鏈調整的內容:

  1. 製造工藝的進步:隨著半導體技術的不斷進步,製造工藝也在不斷演進。新的工藝節點的推出,如從5納米到3納米,甚至更小的節點,將影響半導體生產所需的設備和材料。企業需要不斷更新設備和工藝,以適應新的製造要求,這可能會導致供應鏈中設備和材料供應商的調整。
  2. 設備和材料的創新:新的製造工藝要求通常伴隨著對設備和材料的創新需求。例如,更高精度的光刻設備、更先進的化學材料等都可能成為新一代半導體生產的關鍵。因此,供應鏈中的設備製造商和材料供應商需要不斷進行研發和創新,以滿足市場需求並保持競爭力。
  3. 市場需求和技術趨勢的變化:技術創新通常受到市場需求和技術趨勢的驅動。隨著人工智能、物聯網、5G等新興技術的發展,對半導體產品性能和功耗的要求不斷提高,這也促使半導體行業不斷追求新的製造工藝和材料。供應鏈中的企業需要密切關注市場動態和技術趨勢,及時調整產品和服務,以滿足客戶需求。
  4. 合作與創新生態系統的建立:技術創新通常需要跨越不同領域和企業之間的合作與創新。因此,建立開放的合作生態系統和創新平台變得至關重要。通過與供應鏈夥伴、科研機構和創新企業的合作,半導體企業可以更快地獲取最新的技術和知識,推動產業發展和供應鏈優化。

結語

綜合來看,CHIPS法案為美國半導體產業注入了新的活力和動力,加強了美國在全球半導體市場上的地位和競爭力。通過提供資金支持、貸款支持和稅收優惠政策,法案鼓勵企業增加在美國的投資,促進了產業的發展和技術創新,為美國經濟的增長和科技實力的提升做出了重要貢獻。

在這個過程中,TSMC作為全球領先的半導體製造商,受益於美國政府的支持,加速了在美國的投資計劃,進一步鞏固了其在全球半導體產業中的領先地位,促進了美國半導體產業的發展和技術創新。隨著全球半導體產業的競爭日益激烈,各國政府和企業都在積極應對,通過政策、技術和市場等多種手段,力圖在全球半導體產業中保持競爭優勢,進行供應鏈的調整,並致力於技術創新,以應對市場競爭和技術變革所帶來的挑戰和機遇。

(作者為淡江大學財務金融學系兼任教授、淡江大學兩岸金融研究中心國際事務召集人、台北張老師基金會副主任委員)


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