中原大學半導體學院攜手比利時頂尖學府 推動半導體產學合作

中原大學半導體學院攜手比利時頂尖學府 推動半導體產學合作
中原大學半導體學院攜手比利時頂尖學府 推動半導體產學合作
中原大學副校長吳宗遠(右一)率團赴比利時UC Louvain,與WINFAB團隊簽署合作備忘錄。右起為中原大學副校長吳宗遠、WINFAB經理Christian Renaux、中原大學半導體學院院長傅昭銘、UC Louvain研發處主任Xavier Lepot、中原大學學士學程主任郭泰辰。圖:中原大學提供

中原大學半導體產業學院積極布局國際合作,本(12)月9日與比利時頂尖學府法語魯汶大學(Université catholique de Louvain, UC Louvain)設立之「WINFAB」平台正式簽署《合作備忘錄》(MOU)。此次由中原大學副校長吳宗遠、半導體產業學院院長傅昭銘、學士學程主任郭泰辰代表訪問UC Louvain,雙方在半導體技術研發、產學合作及人才培育等面向建立具體架構,為未來長期合作奠定堅實基礎。

02 中原大學半導體產業學院院長傅昭銘(右)與UC Louvain研發處主任Xavier Lepot(左)代表兩
中原大學半導體產業學院院長傅昭銘(右)與UC Louvain研發處主任Xavier Lepot(左)代表兩校簽署MOU。圖:中原大學提供

中原大學表示,魯汶大學(UC Louvain)歷史可追溯至1425年,是世界上最古老的天主教大學之一,並於1968年因比利時語言分區設立法語區獨立分部,即現今之UC Louvain。該校為國際知名綜合性大學,在QS全球大學排名中位列第191名,研究成果表現獲評為「非常高」。此次合作對象WINFAB(Wallonia Infrastructure for Nano-FABrication)是專注於微米和奈米製程技術的平台,擁有1000平方公尺的無塵室設施,配備半導體製程高科技設備,提供薄膜沉積、蝕刻、表面圖案化、微機械加工等多種先進技術。不僅服務於製作微電子晶片、高頻IC、微機電元件、生醫晶片等學術研究,同時也是比利時法語區(Wallonia)協助中小企業開發新產品、優化製造流程的重要技術基地。

中原大學提到,此次合作能迅速推進,關鍵在於半導體產業學院院長傅昭銘的積極奔走。傅昭銘為魯汶大學校友,藉由校友淵源,今年內即兩度造訪UC Louvain,與校方高層及教授洽談合作事宜,展現高度合作意願。同時,他也積極推動雙邊學術交流,於10月舉辦「中原大學半導體產業國際論壇」,特別邀請UC Louvain WINFAB經理Christian Renaux來台發表專題演講,深化雙方在專業領域的瞭解。Renaux經理在臺期間,傅昭銘引介台灣重要的半導體企業,成功促成魯汶大學與台灣半導體產業建立實質合作意向。

傅昭銘指出,此次簽署的MOU聚焦於半導體技術領域,主要合作項目包括推動先進材料、元件製造及積體電路設計等主題之聯合研發;建立與半導體產業技術研發相關的產學合作夥伴關係;以及規劃教師與學生之交流與培育機制,促進雙方人才互訪與合作。合作模式將採「實驗室層級先行,再擴大至院校層級」的階段性策略,以確保合作具備實質的學術成果。

傅昭銘進一步表示,台灣半導體產業在全球具有關鍵地位,但面臨人才供給不足及國際局勢變動等挑戰,中原大學於2024年成立半導體產業學院,致力培育具國際視野的實務創新人才。其中,「國際鏈結,昇躍專業新局」是重要發展方向,此次與比利時法語魯汶大學WINFAB的合作,正是推動師生參與國際聯合研究、銜接台灣產業實務與國際交流的重要里程碑。他強調,期望透過與WINFAB如此頂尖的奈米製程基礎設施合作,建立更穩固的國際研發與人才輸出平台,為台灣半導體產業的全球佈局持續貢獻力量。

本文章來自《桃園電子報》。原文:中原大學半導體學院攜手比利時頂尖學府 推動半導體產學合作

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