獨家報導 記者張芮欣／綜合報導
華為預計於9月推出新一代旗艦機Mate 70，據傳這款新機將引入生成式AI技術，並搭載最新的麒麟晶片。此舉被視為華為在科技競爭中的一大步伐。然而，與此同時，美國政府正通過「晶片外交」來打造全球供應鏈，旨在降低與中國相關的高科技風險。前立委雷倩認為，美國過去十年對中國的制裁雖多，但缺乏對內部自主研發的投資，導致其在國家科技層次上逐漸被中國拉開距離。
雷倩在網路節目《大大平評理》中指出，科技戰爭已不再局限於通訊領域。隨著科技的全面升級，美國已無法再建立強大的防護柵欄。她提到，美國曾抓捕華為首席財務官孟晚舟，指控中國偷取美國科技，但如今這一指控已經站不住腳。美國雖在民間和商業層次上制裁中國，但在最尖端的國家科技層次上，兩國的差距反而越來越大。這是因為自中國2014年經濟起飛以來，美國花了十年時間制裁中國，卻沒有投入內部自主研發，反而在民間應用層次上落後。
雷倩還提到，美國對中國籍或與中國學校有合作的科學家展開了「獵巫運動」，這種做法產生了寒蟬效應，導致許多尖端人才選擇到香港大學或中國進行研究。同時，美國還要求高科技產業去除中資，並逼迫中美產業脫鉤，這樣的做法削弱了美國的科技競爭力。
針對美國的制裁措施，雷倩指出，華為智慧型手機在即將超越蘋果時被卡住，停滯了兩年，但如今又重新崛起。她認為，未來的挑戰在於如何把系統設計在晶片上，這不僅僅是價格競爭，而是從前端到後端的整體思考。這正是中國每個知名公司的強項，且背後有強大的供應鏈支撐。
對於美國加強對半導體的限制，雷倩認為，這些盟友已經開始分拆成許多塊，最後世界將分為美國和非美國兩塊。製造業是否會跟隨美國，市場是否會跟隨美國，最終取決於買晶片的人是選擇更昂貴的美國限定版，還是更平價的通用版，這將由買方決定。
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