華為Mate70將引入生成式AI和最新麒麟晶片

雷倩點出美國10年制裁後遺症:盟友已然拆分。圖/擷取自網路
雷倩點出美國10年制裁後遺症:盟友已然拆分。圖/擷取自網路

獨家報導 記者張芮欣/綜合報導

華為預計於9月推出新一代旗艦機Mate 70,據傳這款新機將引入生成式AI技術,並搭載最新的麒麟晶片。此舉被視為華為在科技競爭中的一大步伐。然而,與此同時,美國政府正通過「晶片外交」來打造全球供應鏈,旨在降低與中國相關的高科技風險。前立委雷倩認為,美國過去十年對中國的制裁雖多,但缺乏對內部自主研發的投資,導致其在國家科技層次上逐漸被中國拉開距離。

雷倩在網路節目《大大平評理》中指出,科技戰爭已不再局限於通訊領域。隨著科技的全面升級,美國已無法再建立強大的防護柵欄。她提到,美國曾抓捕華為首席財務官孟晚舟,指控中國偷取美國科技,但如今這一指控已經站不住腳。美國雖在民間和商業層次上制裁中國,但在最尖端的國家科技層次上,兩國的差距反而越來越大。這是因為自中國2014年經濟起飛以來,美國花了十年時間制裁中國,卻沒有投入內部自主研發,反而在民間應用層次上落後。

雷倩還提到,美國對中國籍或與中國學校有合作的科學家展開了「獵巫運動」,這種做法產生了寒蟬效應,導致許多尖端人才選擇到香港大學或中國進行研究。同時,美國還要求高科技產業去除中資,並逼迫中美產業脫鉤,這樣的做法削弱了美國的科技競爭力。

針對美國的制裁措施,雷倩指出,華為智慧型手機在即將超越蘋果時被卡住,停滯了兩年,但如今又重新崛起。她認為,未來的挑戰在於如何把系統設計在晶片上,這不僅僅是價格競爭,而是從前端到後端的整體思考。這正是中國每個知名公司的強項,且背後有強大的供應鏈支撐。

對於美國加強對半導體的限制,雷倩認為,這些盟友已經開始分拆成許多塊,最後世界將分為美國和非美國兩塊。製造業是否會跟隨美國,市場是否會跟隨美國,最終取決於買晶片的人是選擇更昂貴的美國限定版,還是更平價的通用版,這將由買方決定。


更多《獨家報導》

讀者留言